自主创新谋发展,,,,提升能力谱新篇

申请专利222项，授权且有效专利96项;科研成果2000余项，其中近五年来获国家科技进步特等奖、国防科技进步特等奖共9项。先后荣获全国“五一劳动奖状”、国家科学技术进步特等奖、全国“全面质量管理小组活动优秀企业”、全国三八红旗集体、“国防科技工业固定资产投资管理先进单位”、国资委先进基层党组织、航天有重大贡献单位、陕西省“文明单位标兵”、陕西省国防科技工业系统先进党委、陕西省“先进集体”等荣誉称号。

近年来，面对我国航天事业的飞速发展、国内军工市场的逐步开放以及计算机产品技术迅速普及的严峻形势，771所充分利用计算机、半导体集成电路和混合集成三大专业基础和资源优势，通过整合集中、扩产改建、投资建线、扩容改造、发展优势产业，把完善产业链条、调整产业结构、加快技术创新、推进产业升级作为促进结构调整和转变增长方式的重要着力点和突破口，充分发挥三个结合的优势，积极培育核心技术，坚定不移地走自主创新和国产化道路，不断提高产业规模和水平，逐步形成了计算机、半导体集成电路、混合集成三大产业齐头并进、军民融合、科学发展的良好格局。

计算机产业形成了航天嵌入式计算机系统及机电设备电源、印制板研制生产的完整产业体系，拥有一个顶层研发中心，四个设计中心，即宇航计算机、武器计算机、加固计算机及电源设计中心，一个生产制造中心。具有较强的专用计算机、地面加固计算机、测试仿真、支撑软件及型号软件、高可靠电源、控制与接口模板等系列产品的技术研发能力，可同时开展220余个航天型号计算机产品的研制，年生产能力达到8000台套;部分弹载计算机已实现核心器件95%国产化，典型产品国产化设计率已达到100%;航天嵌入式计算机产品覆盖了弹、箭、星、船、地面等98个国家重点型号、389个品种。

集成电路产业形成了研发设计、芯片制造、封装、检测及失效分析的完整产业链条。拥有二个中心，即集成电路设计中心、元器件检测与失效分析中心;三条生产线，即4英寸国军标集成电路生产线、6英寸集成电路生产线、集成电路封装生产线。拥有超大规模集成电路、模拟电路设计能力，及6英寸集成电路生产线0.25um、0.35um、0.5um及0.6um 以上CMOS、SOI工艺加工平台，4英寸集成电路生产线和6英寸集成电路生产线的双极、BiCMOS、BCD、功率器件工艺平台。拥有八大类40余个系列产品。

混合集成电路产业形成了设计、薄厚膜及LTCC基板制造、多芯片组装、测试筛选为一体的产业体系。拥有三个中心，即混合集成电路设计中心、混合集成电源设计中心、航天MCM微组装中心;四条生产线，即薄膜国军标生产线、厚膜国军标生产线、DC/DC及功率集成生产线、LTCC多层基板生产线。具备功率集成、系统集成、射频微波集成和高精度集成四大专业方向设计能力。具有年产10万混合集成电路的能力。产品覆盖航天、航空、兵器、船舶、电子、核工业等领域，配套能力处于国内领先水平。

风帆正举破浪时，征尘未洗再攀高。走过了近半个世纪的771所，用艰苦奋斗、自主创新，铸就了今日的辉煌成就。面对构建航天科技工业新体系和“十三五”发展的新形势、新任务、新要求，771所将牢记“基础电子强军，航天产业报国”的使命，弘扬“融合、创新、拼搏、一流”的精神，树立“保军是第一政治，融合是第一渠道，创新是第一动力，市场是第一支撑，人才是第一资源”的意识，继续坚持走自主创新和国产化道路，努力将771所打造成为中国强大的系统集成商、中国高品质的芯片供应商、中国高水平的封装产品供应商，为建设国际一流电子技术强所、为实现“航天梦”、“中国梦”做出新的更大贡献。

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