半导体集成电路布图设计的法律保护

摘 要：现代信息技术以计算机技术为基础，而半导体集成电路技术是微电子技术的核心，也是整个信息产业的支柱，因而被喻为电子工业发展水平的里程碑或标志。集成电路产业的飞速发展，也带来了许多新的法律问题。由于传统知识产权法对其保护的固有局限及集成电路及布图设计本身的特殊性，使对其的法律保护问题日益突出。本文就半导体集成电路布图设计的概念、技术特点以及对其的法律保护的现状和完善等方面进行探讨。

关键词：集成电路；布图设计；法律保护

半导体，是指在常温下，其电阻率介于金属和绝缘体之间且有负的电阻温度系数的物质。而半导体集成电路，就是指在以半导体为材料的基片之中或者基片之上，将至少有一个是有源元件（晶体管、二极管等）的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成，以执行某种特定电子功能的中间产品或者最终产品。

一、半导体集成电路布图设计的含义

半导体产业是一个高度专业化且涉及如物理学、化学工程、材料工程等众多领域的产业，其在纵向分工上，大致可以分为：集成电路设计（Circuit Design）、集成电路布图设计（Layout Design）、集成电路制程（I.C. Manufacturing）、集成电路封装测试（Packaging & Testing）以及集成电路应用（I.C. Application）。集成电路布图设计是集成电路的核心，本文主要探讨的也是其中集成电路布图设计的相关问题。

根据我国《集成电路布图设计保护条例》的定义，集成电路布图设计（以下简称布图设计），是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。即在集成电路工程师完成集成电路设计后，根据集成电路制程的规格，将电路设计转换成集成电路制造厂所能接受的三维图形。所谓的三维配置是指集成电路是运用很多不同化学性质的材料作为基础组件，根据一定的设计分层次堆栈起来的，且每一层次材料的体积各不相同，因此在做集成电路布图设计时必须把每一层次材料的长宽高都表现出来。

二、半导体集成电路布图设计的技术特征

集成电路和计算机软件一样，是一种集智慧、人力和财力于一体的高科技产品。它不同于普通的设计图或是技术方案，尤其独到的技术特征。

（一）布图设计直接体现功能性

在布图设计中，其图形化设计表现出来的每一个元件的位置、大小、体积都是各个元件的实际配置，即后期实际实物成果中所有元件在集成电路中的排列组合。因此布图设计实质上就是集成电路的实际物理结构，直接体现元件的功能，具有直接的实用性和功能性。

（二）布图设计工艺复杂，投入成本高

布图设计的制作，要经过设计、制成电气电路图和转换成布图设计三个阶段。第一阶段是进行设计，用模拟或数字电路组成电路系统，这是一个复杂的智力占主导的过程，它凝聚了许多专业开发人员的创造性成果，并非一般人所能胜任，是智慧的体现。第二、三阶段是以技术占主导过程，在这个过程中先根据各种模态把逻辑电路转换成电气电路，再用光刻技术、电子束加工等方法经若干工序，将电气电路图制作到硅片中，成为一种元件及连线的立体布局图，从而得到布图设计。①因其工艺的复杂性致使这三个阶段的实现需要高科技的设备提供支持，需要一定水平之上的智力和技术的支持。因此人力和设备的投入势必导致研发成本的快速增高。

（三）布图设计后期产品投入市场后易被低成本复制

由前所述可知，集成电路布图设计的开发过程十分缓慢而艰苦，但集成电路投入市场后却十分容易被复制。使用“反向工程”就能比较容易的得到集成电路的核心布图设计。所谓反向工程就是对产品进行解剖分析，弄清该产品的机理，从而掌握其技术核心的方法。对集成电路布图设计而言，主要就是采用逐层剥蚀将集成电路融化分解，然后再用显微摄影技术将其拍摄下来，再经过计算机处理，测出其尺寸即可复制出全套的布图设计。由于技术的无形性，不能通过控制技术载体来限制技术，又由于技术的无限可分性，技术不仅可以被一个人使用，还可以被无限多个人使用，所以集成电路很容易被他人复制，集成电路知识产权易受到侵犯。②

三、我国半导体集成电路知识产权保护的现状

由对布图设计的技术特点可知，集成电路布图设计开发过程中高成本的投入与投入市场后低成本的被复制存在显著差异。因此若要使集成电路行业得到可持续的发展，对半导体集成电路布图设计知识产权的保护势在必行。在此背景下，2001年10月1日，我国的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称<保护条例>）正式出台。标志着我国对布图设计的保护在经历了因由《专利法》《著作权法》《商标法》等传统知识产权法不完整保护的缺陷而一直飽受争议之后，终于走进了对其进行单行法规保护的时代。

（一）布图设计权的内容

从《保护条例》的规定来看，布图设计专有权经国务院知识产权行政部门登记产生。布图设计专有权的保护范围应当以布图设计授权文件所确定的三维配置为准。其保护的内容主要包括两大部分：复制权和商业实施利用权。

由《保护条例》的第七条第一款和第二十二条的规定可知，所谓复制权是指布图设计权利人有权使用、许可他人使用及转让受保护的布图设计的部分或者全部。同时第二十三条第二款规定，对于在依据前项评价、分析受保护的布图设计的基础上，创作出具有独创性的布图设计的可以不经布图设计权利人的许可，不向其支付报酬。由此可见，《保护条例》中对布图设计复制权的保护并不是完全的而是有其例外的。众所周知，在集成电路产业界，通过反向工程的方式了解学习他人的产品是一个惯例，这也符合这个特殊产业的特点。如果简单粗暴的对布图设计的复制权加以全方位的限制，那么势必要抑制集成电路行业发展的速度。对集成电路保护法而言，一方面要保护布图设计人的利益，另一方面也要考虑到公众利用集成电路的方便。不能因为保护集成电路布图设计人的权利，而造成不合理的技术垄断的局面。③因此，这是为了鼓励技术创新进步而对复制权进行限制的一个例外。同时，为个人目的或者单纯为评价、分析、研究、教学等目的而复制受保护的布图设计也不视为侵权，这和《著作权法》等中类似规定的宗旨是相同的。

而商业实施利用权就是指布图设计权利人有权将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投入商业利用。即未经权利人许可，为商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品的，布图设计权利人有权要求行为人立即停止侵权行为，并承担赔偿责任。

布图设计的价值要通过投入到市场，在商业利用中才能得到充分体现。如果不保护布图设计权利人的商业实施利用权，就难以保护到其合法权益。布图设计的商业实施利用权来源于布图设计的工业实用性，因此，保护商业实施利用权也是保护布图设计权的应有之义。

就商业实施利用权的内容而言，应包括对该布图设计的进口权、销售权、出租权、许可他人实施权、展示权等权利；就其权利效力而言，应直接使用该布图设计的物品，如集成电路产品、磁盘等物质载体。略为遗憾，我国的《保护条例》中对商业实施利用权的效力可延伸的实体范围只有比较笼统的规定，并无十分详细的规定。

（二）布图设计权被侵权的救济

《保护条例》还规定了当权利人的布图设计专有权利受到侵害时的救济途径：司法救济和行政救济。由《保护条例》第三十一条规定可知，对权利人的布图设计专有权受侵犯而引起纠纷的首先由当时人协商解决，协商不成或者不愿协商的，布图设计权利人或者利害关系人可以向人民法院起诉，这是司法救济；同时也可以请求国务院知识产权行政部门处理，这是行政救济。

值得注意的是第三十一条中有这样的表述：“国务院知识产权行政部门处理时，认定侵权行为成立的，可以责令侵权人立即停止侵权行为，没收、销毁侵权产品或者物品。当事人不服的，可以自收到处理通知之日起15日内依照《中华人民共和国行政诉讼法》向人民法院起诉；侵权人期满不起诉又不停止侵权行为的，国务院知识产权行政部门可以请求人民法院强制执行。”布图设计权是一种新型知识产权，也是一种私权，因此在侵权人不履行国务院知识产权行政部门的处理结果，继续对权利人进行侵害时，由行政部门请求人民法院强制执行，却没有说权利人可以根据行政部门的处理方案请求人民法院强制执行却有其不合理之处。布图设计被侵害，作为利益关联方最紧密的权利人显然才是对侵权有无间断关注度最高的一方，武断的将强制执行的请求权交给第三方知识产权行政管理部门，增加一道程序，对当事人的保护却不一定是最积极有利的。

四、完善半导体集成电路布图设计法律保护的建议

综上所述，我国对集成电路布图设计的法律保护从无法可依到有法可依，无疑是一大进步，有利于集成电路产业的积极健康发展。但是我国的《保护条例》出台较晚，对比世界其他国家仍存在一些差距，在对布图设计保护问题上仍有一些不足之处。

（一）提高布图设计保护的立法层次

我国的《保护条例》是国务院颁布的行政条例。集成电路产业发展到今天，已逐渐分化成三大组成部分，即设计业、芯片制造业和后道封装业。这导致集成电路设计逐渐独立出来成为专门的一个行业。这种分化是集成电路产业走向成熟的表现。④随着集成电路产业的快速发展，这种分工也会越来越精细化，现行法会越来越力不从心。实践中也有很多布图设计侵权案件，历经多年，悬而未决，因情况复杂等原因而导致在《保护条例》的适用上存在诸多问题。因此建议建立一个对布图设计相关案件认定系统的完善的标准，提高布图设计保护的立法层次。

（二）确认被侵权人提请法院强制执行的主体资格

如前所述，国务院知识产权行政部门对侵权案件进行处理后，侵权人期满不起诉又不停止侵权行为的，国务院知识产权行政部门可以请求人民法院强制执行。建议增加确认被侵权人提请人民法院强制执行的主体资格，一旦期满侵权人既不起诉又未履行国务院知识产权行政部门对其要求的立即停止侵权行为等处理意见时，由被侵权人直接向人民法院请求强制执行，这样免除通知行政部门再提出请求的繁琐程序，同时提高案件的进程速度，既高效又节约成本的方式保护布图设计权利人的合法权益。

（三）完善没收、销毁侵权产品等行政保护的手段

《保护条例》第三十一条规定了“国务院知识产权行政部门处理时，认定侵权行为成立的，可以责令侵权人立即停止侵权行为，没收、销毁侵权产品或者物品。”，这自然也是有效的维护被侵权人利益的方式之一，但是对侵权人用以生产侵权产品的设备、工具和材料等如何处置却缺乏明确的规定。

借鉴他国对布图设计法律保护的一些做法，可以命令销毁或以其他方式处置任何侵权的半导体芯片产品和可用于复制该产品的任何掩模、磁带或其他物品。⑤，同时，参考《著作权法》《专利法》对侵权的相关规定，结合侵权的性质、造成的危害后果及侵权人的主管恶意程度等对侵权人处以没收违法所得。在经济上对侵权人进行惩罚，降低侵权人再次侵权的经济能力。

（四）增加对严重侵权行为人刑事责任的认定

集成电路布图设计是集大量智力、人力、财力于一体的结晶，因此一旦被侵权就会给权利人造成大量的损失。我国《保护条例》在第五章法律责任中仅有侵权人应承担停止侵害、赔偿损失的民事责任和“国务院知识产权行政部门的工作人员在布图设计管理工作中玩忽职守、滥用职权、徇私舞弊，构成犯罪的，依法追究刑事责任；尚不构成犯罪的，依法给予行政处分。”的规定，而对侵权人是否承担刑事责任只字未提。所以，为了提高对布图设计侵权行为的打击力度，对十分严重的侵权行为应该有刑罚这一最严厉的手段作为最后的保障，同时也对侵权行为起到一定的震慑效果，保护布图设计权人的合法权益。

信息技術在现代社会中的作用毋庸置疑，而集成电路技术作为信息技术的核心和基础，其产业的发展更是为全社会各个方面的信息化提供了强有力的技术支持。因此，进一步的完善集成电路知识产权法律制度，运用法律的手段来保护开发者的合法权益，从而才能促进半导体产业的可持续发展。

参考文献

[1]中文著作，刘春茂：《知识产权原理》，知识产权出版社2002年版。

[2]中文著作，蒋虹：《数字技术的知识产权保护》，知识产权出版社2002年版。

[3]中文著作，丁丽瑛：《知识产权法》，厦门大学出版社2002年10月版。

[4]中文期刊，曹伟：“集成电路知识产权保护评析”载《现代法学》2007年第2期。

[5]中文期刊，尹小平、崔岩：“日美半导体产业竞争中的国家干预——以战略性贸易政策为视角的分析”载《现代日本经济》2010年第1期。

[6]中文期刊，郭禾：“集成电路布图设计权——一种新型的知识产权”载《》1992年第6期。

[7]中文期刊，李志研：“我国集成电路布图设计专有权制度评析”，载《安徽工业大学学报（社会科学版）》2003年04期。

[8]中文期刊，方诗龙：“集成电路、布图设计权的法律保护”，载《科技与法律》2002年第2期。

[9]网上资料，中华人民共和国国家知识产权局：“集成电路布图设计保护条例”http：///sipo/flfg/zscq/xzfg/200704/t20070425_166406.htm，最后访问时间2013年5月10日。

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