万物互联驱动IC产业创新与合作

材料和设备供应商，目前，已有116家中国本土供应商与中芯建立了合作关系。前不久，创维和海思共同推出一款国产的智能电视芯片。这款芯片从设计、生产、封装到下游终端产品应用，全部在中国完成。该芯片由中芯国际生产，配置为4核的CPU 、8核的GPU、2核的VPU，电视的开机时间只需15秒，毫不逊色于台湾28纳米的智能电视芯片。

2014年8月4日，中芯国际与华大电子共同宣布推出55纳米智能卡芯片，该芯片采用中芯国际55纳米低功耗（LL）嵌入式闪存（eFlash）平台，具有尺寸小、功耗低、性能高的特点，目前已实现量产供货，其优良性能得到客户的广泛认可。该产品目前已经成功导入中国移动、中国联通，及部分海外运营商， 实现批量生产及供货。

2015年1月5日，中芯与敏芯（MEMSensing）宣布推出全球最小封装尺寸的敏芯三轴加速度传感器MSA330。该传感器采用中芯国际CMOS集成MEMS器件制造技术和基于硅片通孔（TSV）的晶圆级封装（WLP）技术，面向移动和可穿戴系统应用，在整体制造成本和微型化方面极具竞争力。

2015年2月27日，中芯与芯视达（Cista）共同宣布，两款背照式CMOS图像传感器（CIS-BSI）产品实现量产。

这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器和单位像素为1.4微米的800万像素图像传感器，其制造均基于中芯国际独立研发的0.13微米BSI技术平台。这是中芯国际首次投产BSI产品。

目前，中国对先进技术的需要持续增长。到2019年，中国本土的IC设计商预计对先进技术节点的需求将达60%。这意味着产品的研发成本会越来越高，包括设计的研发成本和工艺开发成本。因此IC设计公司和晶圆代工厂的合作将尤为重要。

此外，IC行业上下游之间需要垂直合作，特别是在云计算、软件、网络、应用、IT服务、ISV等方面，上下游企业之间实现创新合作，将有助于整个IC产业的发展。

在整个IoT大领域里面只有12%是下探到集成电路的，如果还不赶快把产品的附加价值往上游推，那么以后的生存空间会越来越小。

除了行业内的垂直合作以外，跨行业的水平合作也非常重要。随着物联网行业的迅速发展，已经可以看到不同行业之间的跨领域合作越来越多。未来可在电力、农业、建筑、交通、金融、矿产、零售、教育、医疗和制造等多个领域实现跨行业合作，真正实现万物互联。

万众创新是持续动力

无论是行业内的垂直合作，还是跨行业的水平合作，创新都是成就产业突破发展的重要因素。

根据国家统计局近日发布的“2013年中国创新指数测算结果”，2013年中国创新指数为152.8，比上年增长3.1%，世界排名第19，在四个分领域中多数指标仍保持平稳发展态势。

我国的创新环境持续优化：国家经济发展迅速、人力资源优化、国家政策引导力度加大，都使创新环境大大改善。创新投入力度继续加大：研发投入较快增长、企业的创新投入主体地位巩固。创新产出能力提高：创新产出成果丰硕、技术市场交易活跃。创新带来经济效益提升：新产品销售份额持续提升、高技术产品出口规模扩大。

在全球市场物联化的推动和国家专项及大基金的支持下，我们要创新而不能只做追随模仿的产品。企业应该鼓励员工大胆创新，冲破界限，不要墨守成规，应该勇于接受挑战。未来中国半导体产业的发展将迎来崭新的发展时代。

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